测试治具的测试标准：
1、用同一个良品在不取放的前提下反复测试10遍，惠州测试治具公司，验证治具重复测试的稳定性。
2、用同一个良品，肇庆测试治具公司，反复取放产品，反复测试10遍，验证夹具定位的准确性及易放置性。
3、验证治具测试结果输出结果是否正确，格式是否符合要求。
4、检验操作按钮、电源、以及气动控制部分的安全性。
5、检验夹具的稳固性及保护措施，尤其关注特殊部件，广州测试治具公司，例如外置光纤，MIC，测试治具公司，自动插卡装置，转接板固定模块，压板下针模块，以及其它特殊切换装置等
测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。
治具清洁的方法：①定时或定次进行清洁；②用压缩空气吹；③用抹布擦；④用毛刷清理。维护治具连续使用，螺丝会松动，弹簧会偏位，顶针会不良。治具维护的方法：①需润滑的部位定期加油；②拧紧松动的螺丝；③检查是否需要更换顶针、排插等配件。
测试治具的区别，CP和FT的不同点并不只是限于所在的工序期间不同，两者在效率和功用笼盖上都有着明显的区别，这些信息是每一个IC从业职工需求根本了解的。
那这样一来，咱们还需不需求CP测试?或许在CP测试期间怎么对具体测试项目进行取舍呢?要回答这个题目，咱们就必需对CP的意图有深入的了解.那CP的意图究竟是啥呢?
当然，理论上在CP期间也能够进行高速信号和高精度信号的测试，但这一般需求采用专业的高速探针计划，如笔直针/MEMS探针等技能，这会大大增加硬件的本钱.多数情况下，这在经济视点上来说是分歧算的。
按照国际惯例，首要需求再解释一下啥是CP和FT测试.CP是(Chip Probe)的缩写，指的是芯片在wafer的期间，就经过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行机能及功用测试，有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完结今后进行的测试，只要经过测试的芯片才会被出货。
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